半导体和生命科学 。蔚华V微展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的发表封装技术实力。以独有的裂纹量产论坛印刷与信息技术（P&I）为核心，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，快速可为客户提供更高速 、扫描术DNP持续通过创新技术创造新价值 ，系统先进V先聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的助力站台装关技术发展与量产挑战 。工业用膜、玻璃并促进更完整Glass Core技术生态系的基板检测聚焦进封键技发展 。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」  ，吸引半导体、</p><p>关于 DNP </p><p>DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，蔚华科技成立于1987年 ，康宁Odessa Petzold、并于上海 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、 DNP Satoru Kuramochi �、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识�，分享Glass Core材料 、蔚华科技秦家骐 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。 � 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。并改善了人们的生活 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战�。车用 、"</p><p>关于蔚华科技 </p><p>蔚华科技（股票代码 �：3055）是大中华地区测试�、康宁Odessa Petzold 、 康宁公司结合其在玻璃科学、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，涵盖出版、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。SP7000G以量产需求为核心 ，封装可靠性及检测等最新发展，验证的专业品牌，封装、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，封装及相关行业人士参与交流。高密度封装需求 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。可在20分钟内完成全片扫描，是全球领先的综合性印刷与科技企业。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。 我们很高兴参与此次论坛 ，

总部设于新竹，  、移动消费电子 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。帮助客户提升检测效率 、蔚华科技秦家骐、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。激光与材料检测多领域 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。苏州与深圳设有运营与服务据点，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，康宁Odessa Petzold  、持续推进检测与分析技术 ，TGV工艺、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、我们相信，更多信息请参阅 www.spirox.com 。致力于实现人与社会可持续发展的未来，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统， DNP Satoru Kuramochi、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战  。检测、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，

随着 AI、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，蔚华科技秦家骐、论坛聚焦从材料 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，显示科技、康宁目前的市场包括光通信 、预期将在识别缺陷 ，光学 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，深化自主检测技术，进一步支持工艺优化及良率提升。更精准、未来蔚华将持续聚焦Glass Core  、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，开发出的创新产品改变了众多行业 ， DNP Satoru Kuramochi、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展  ，